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武钢华工激光公司的“半导体激光熔覆柔性加工设备的关键技术开发”项目获得武汉科技局技术攻关计划项目立项

发布时间: 2015年05月28日 17:57    浏览:852    来源:武汉·中国光谷激光行业协会    [返回]

      近日,武钢华工激光公司申报的“半导体激光熔覆柔性加工设备的关键技术开发”项目获得市科技局关键技术攻关计划项目立项,这是获得评审通过的2015年该计划中7个先进装备制造项目之一。

      该项目主要内容是针对冶金、煤机、石油化工、模具、军工、工程机械等的零部件表面改性处理工艺的装备国产化研究与制造。通过我公司消化吸引近年来引进的国际先进的高功率半导体激光器及机器人柔性集成技术,结合半导体激光熔覆加工应用需求进行激光熔覆装备集成关键技术的国产化研究,目标是整机国产化率达到50%以上,填补我国在该项技术的空白。